事業内容

事業内容

  • 業務内容
  • セイワ技研の特長
  • 受注から納品までの流れ

業務内容

  • ハードウェアの開発・製造・販売 | 自動計測装置、特性試験装置、充放電検査装置等のハードウェアの開発・製造・販売を行っております。
  • ソフトウェアの開発・販売 | 検査装置のソフトウェアの開発・販売をしております。
  • 治具製作配線作業のアウトソーシング | 工場設備、試験設備に関する治具製作、配線作業等のアウトソーシン
グを請負っております。
  • その他 | 各種ハードウェア、ソフトウェアの開発、設計、製作を行っております。

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セイワ技研の特長

  • お客様のニーズに合わせ、ハードウェア、ソフトウェア、アウトソーシングを一貫して請け負います。
  • 試作機から量産機まで、部品、加工品、治具から製品まで、お客様の抱えている課題に対し誠実かつスピーディーに対応します。
  • 30年を越える国内外有力メーカー様との共同開発の豊富な実績を有しており、各種ハードウェア、ソフトウェアの開発受託にも積極的に取り組みます。

弊社製品のセールスポイント

信頼性 30年を越える業歴の中でお客様から高い評価を頂いております。
耐久性 24時間365日稼働に耐え得る製品を作ってきました。
高精度 独自のハードウェア設計により、お客様の要求される精度を実現してきました。
海外での実績 アジア、欧州、アフリカ、北米、南米各国への納入実績があります。
万全のサポート体制 納入後は無期限でのサポート(有料)を行います。
納期遵守 短納期にも対応します。
幅広いコンピュータ言語に対応 Windowsソフトウェア(VC++、VB、.NET Framework、C++Builder、データベース)、マイコンソフトウェア(SH,H8,PIC,AVRなど)、PLC(ラダープログラム)

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受注から納品までの流れ

弊社ではお客様のご要望に合わせた、試験装置の提案、開発、設計から導入、アフターサービスまで責任をもってお引受けいたします。

  • 1.お問い合わせ | まずは、お問い合わせいただき、打ち合わせを行います。
  • 2.お見積り | お客様の構想をもとに、見積仕様書を作成し、見積書を提示いたします。
  • 3.受注 | ご希望内容、納期、金額などの基本条件に合意いただけましたら契約となります。
  • 4.設計 | ハードウェア、ソフトウェアの設計を開始いたします。詳細な打ち合わせなどを行い仕様書や設計図、工程表を作成して提出いたします。
  • 5.部材調達 | 設計にて選定された電子部品、配材などを調達します。担当者が各種部材を低価格、納期遵守で調達することを徹底しております。
  • 6.製作 | 設計にしたがって製品を組立・配線します。ソフトウェアの製作を同時に行います。
  • 7.調査・検査 | 完成した製品に対し、調整・検査を実施します。
  • 8.立会検査 | お客様の立会のもと、打ち合わせ時の内容に照らし合わせ、検査を行います。
  • 9.据付工事 | 現地にて、製品の据付工事を行います。
  • 10.検収立会検査・検品 | 検収立会検査を御実施いただき、納品となります。
  • 11.アフターサービス | 担当者が責任をもってアフターサービスを行います。トラブル等発生時には誠実かつスピーディーに対応いたします。

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